任何進(jìn)步事物的出現(xiàn)都不是突然的,只有經(jīng)歷一個(gè)過(guò)程才會(huì)蛻變。然后在PCB出現(xiàn)之前,電路是通過(guò)點(diǎn)到點(diǎn)的接線組成的。這種方法的可靠性很低,因?yàn)殡S著電路的老化,線路的破裂會(huì)導(dǎo)致線路節(jié)點(diǎn)的斷路或者短路。繞線技術(shù)是電路技術(shù)的一個(gè)重大進(jìn)步,這種方法通過(guò)將小口徑線材繞在連接點(diǎn)的柱子上,提升了線路的耐久性以及可更換性。
伴隨著電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展,所以繼電器發(fā)展到硅半導(dǎo)體以及集成電路的時(shí)候,電子元器件的尺寸和價(jià)格也在下降。電子產(chǎn)品越來(lái)越頻繁的出現(xiàn)在了消費(fèi)領(lǐng)域,促使廠商去尋找更小以及性價(jià)比更高的方案。于是,PCB誕生了,繼而電路板克隆開(kāi)發(fā)也應(yīng)運(yùn)而生,畢竟電路板的工藝是復(fù)雜的,所以對(duì)電路板克隆開(kāi)發(fā)流程有一番了解還是非常必要的。
1、PCB布局
PCB制作第一步是整理并檢查PCB布局(Layout)。PCB制作工廠收到PCB設(shè)計(jì)公司的CAD文件,由于每個(gè)CAD軟件都有自己獨(dú)特的文件格式,所以PCB工廠會(huì)轉(zhuǎn)化為一個(gè)統(tǒng)一的格式。然后工廠的工程師會(huì)檢查PCB布局是否符合制作工藝,有沒(méi)有什么缺陷等問(wèn)題。
2、芯板的制作
芯板制作的過(guò)程與板子的層數(shù)脫離不開(kāi)關(guān)聯(lián)。通常情況下整行需要清洗覆銅板,如果有灰塵的話可能導(dǎo)致最后的電路短路或者斷路。而制作順序是從最中間的芯板(4、5層線路)開(kāi)始,不斷地疊加在一起,然后固定。其他層數(shù)的板子大同小異,依此類推。
4、芯板打孔與檢查
芯板已經(jīng)制作成功。電路板克隆開(kāi)發(fā)流程環(huán)節(jié)中,芯板上打?qū)ξ豢篆h(huán)節(jié)不容許忽略,這項(xiàng)基礎(chǔ)工作做好能夠方便接下來(lái)和其它原料對(duì)齊。芯板一旦和其它層的PCB壓制在一起就無(wú)法進(jìn)行修改了,所以檢查非常重要。會(huì)由機(jī)器自動(dòng)和PCB布局圖紙進(jìn)行比對(duì),查看錯(cuò)誤。
然后鉆孔也有細(xì)節(jié)要把關(guān),需要將PCB里4層毫不接觸的銅箔連接在一起,首先要鉆出上下貫通的穿孔來(lái)打通PCB,然后把孔壁金屬化來(lái)導(dǎo)電。
5、孔壁的銅化學(xué)沉淀
由于幾乎所有PCB設(shè)計(jì)都是用穿孔來(lái)進(jìn)行連接的不同層的線路,一個(gè)好的連接需要25微米的銅膜在孔壁上。這種厚度的銅膜需要通過(guò)電鍍來(lái)實(shí)現(xiàn),但是孔壁是由不導(dǎo)電的環(huán)氧樹(shù)脂和玻璃纖維板組成。電路板克隆開(kāi)發(fā)流程此環(huán)節(jié)中的第一步就是先在孔壁上堆積一層導(dǎo)電物質(zhì),通過(guò)化學(xué)沉積的方式在整個(gè)PCB表面,也包括孔壁上形成1微米的銅膜。整個(gè)過(guò)程比如化學(xué)處理和清洗等都是由機(jī)器控制的。
6、外層PCB布局轉(zhuǎn)移
在轉(zhuǎn)移的途中,整個(gè)環(huán)節(jié)都要把關(guān)好它的精準(zhǔn)度。接下來(lái)會(huì)將外層的PCB布局轉(zhuǎn)移到銅箔上,過(guò)程和之前的內(nèi)層芯板PCB布局轉(zhuǎn)移原理差不多,都是利用影印的膠片和感光膜將PCB布局轉(zhuǎn)移到銅箔上,唯一的不同是將會(huì)采用正片做板。
上述6點(diǎn)工作做完之后,那么電路板克隆開(kāi)發(fā)流程想必大家在心中也已經(jīng)有了一番了解,然后最后一點(diǎn)是外層PCB蝕刻,這項(xiàng)工作進(jìn)行的首要條件便是要將PCB板上被固化的感光膜清洗掉。然后用強(qiáng)堿清洗掉被其覆蓋的不需要的銅箔。再用退錫液將PCB布局銅箔上的錫鍍層退除。清洗干凈后4層PCB布局就完成了。倘若大家對(duì)此還有別的見(jiàn)解,不妨一直關(guān)注我們東莞市博遠(yuǎn)電子有限公司的網(wǎng)站,我們會(huì)每天定期更新相關(guān)訊息,廣大大家更深入地了解電路板。