電路板的克隆影響重大，克隆的好，不僅會(huì)提高產(chǎn)品性能，同時(shí)也能為企業(yè)帶來(lái)更好的發(fā)展機(jī)遇，克隆的一般，銷售一般，企業(yè)發(fā)展也不會(huì)太好，而關(guān)于電路板克隆步驟，很多生產(chǎn)企業(yè)人員了解都不夠透徹。今天小編就為大家詳細(xì)介紹一下電路板克隆步驟，為大家提供一個(gè)參考。

  第一步：準(zhǔn)備工作

  電路板克隆廠家在接受訂單之后，會(huì)要求生產(chǎn)企業(yè)提供一塊供參考的完好的電路板。廠家工作人員在拆卸元件之前，會(huì)先用儀器對(duì)其進(jìn)行掃描，備份。這樣做的目的是為了后期克隆做參照，避免克隆的電路板出現(xiàn)太大的不同。掃描備份之后，將位置較高的元件先拆除，之后進(jìn)行第二次掃描，這是電路板克隆步驟中常見(jiàn)的步驟，不能省。掃描之前還要做好清潔工作，確定掃描之后的IC、PCB字符等都是清晰的，這樣才能進(jìn)行下一步。

  第二步：拆卸、制作BOM表

  通過(guò)使用熱風(fēng)槍對(duì)電路板進(jìn)行加熱，待其熱度達(dá)到可以自由拆卸之時(shí)就可以停止加熱了。然后開始拆卸，拆卸的順序是先拆電阻、電容，之后再拆卸IC。拆之前要準(zhǔn)備一張BOM表，這張表包括位號(hào)、封裝、型號(hào)以及數(shù)值等，在拆卸過(guò)程中要將數(shù)據(jù)一一記錄在其中，并在完成之后將其輸入到電腦當(dāng)中，保存。

  第三步：清污

  在電路板克隆步驟中，清污也是非常常見(jiàn)的。電路板使用一段時(shí)間之后，表面會(huì)有很多灰塵，這些灰塵會(huì)影響拆卸、克隆，必須要清理干凈。拆除完畢的PCB表面的余錫更是要重點(diǎn)清理。需要注意的是，在清理過(guò)程中，電烙鐵的溫度不能太高，以防油墨被燙掉。

  第四步：抄板

  抄板是電路板克隆步驟中最重要的一步，這一步分為兩部分，分別是底層和頂層。將封裝好的元件、焊盤孔徑以及定位等都找好，之后將元件放到相應(yīng)的位置，調(diào)整到和原板一樣的即可。

  第五步：檢查

  克隆完成之后，還要對(duì)其進(jìn)行有效檢查。這一步不僅是確定克隆正確性，更是為了確保產(chǎn)品的性能。通過(guò)PCB繪圖軟件、圖像處理軟件以及電路物理連接關(guān)系等可以精準(zhǔn)判斷出抄板的準(zhǔn)確度。

  現(xiàn)在，隨著PCB克隆技術(shù)的進(jìn)步，出現(xiàn)了一種新的電路板克隆步驟，這種方法無(wú)需拆卸電路板，只需要掃描得到投影圖像，然后利用三維技術(shù)圖像進(jìn)行克隆。不過(guò)，這種技術(shù)因?yàn)檫^(guò)于先進(jìn)，普通小企業(yè)是很難出現(xiàn)和掌握的，只有專業(yè)正規(guī)的大電路板克隆廠家才有，所以想要無(wú)損克隆電路板還要找專業(yè)正規(guī)的大PCB板克隆廠家。