在這樣一個(gè)追求自主的時(shí)代，我們所有接觸到的電子產(chǎn)品都趨向于輕小型化，特別是我國對(duì)芯片的研究更是往這個(gè)發(fā)向發(fā)展著。然后，芯片的發(fā)展也推進(jìn)了一項(xiàng)反向研發(fā)——芯片解密。毋庸置疑的一點(diǎn)莫過于芯片解密是時(shí)代發(fā)展的必然趨勢，具體怎么講呢？下面就由東莞市博遠(yuǎn)電子有限公司的技術(shù)人員同大家粗略說明一下：

　　由于很多產(chǎn)品受到了工藝技術(shù)的限制，所以我們需要借助一些高科技技術(shù)對(duì)芯片解密，唯有這樣才可以原樣復(fù)制克隆甚至研發(fā)。目前，博遠(yuǎn)電子提供立夏各咱各樣的服務(wù)，特別是在小孔對(duì)位技術(shù)、表面固錫及材料方面（包括板材，做線路的鋼模，封裝用的膠）都有獨(dú)到的研究，能快速促進(jìn)民族企業(yè)趕上國外步伐。除此之外，博遠(yuǎn)電子也一直堅(jiān)持著“一絲不茍、不斷追求、一流品質(zhì)、優(yōu)質(zhì)服務(wù)”的工作作風(fēng)，以“追求品質(zhì)零缺陷”為質(zhì)量目標(biāo)，使芯片解密和芯片設(shè)計(jì)得到了最好的作業(yè)環(huán)境。

　　當(dāng)然在講解芯片解密之前，我們還需要按客所求，合理的利用好技術(shù)并做到爐火純青的地步，只有這樣才算是真正的擺脫了別人控制的局面，特別是長期依賴國外進(jìn)口的芯片。為了芯片解密后續(xù)的發(fā)展，東莞市博遠(yuǎn)電子有限公司一直都堅(jiān)持著三點(diǎn)內(nèi)容，第一是材料的選擇，必須明確的了解客戶的需求，產(chǎn)品具體是在什么壞境什么應(yīng)用上使用，了解清楚才能做的更好。第二是加工的工藝，不再是只單純的用正負(fù)百分之幾的線框來定，而是用更加直接良率說話。第三是按照客戶要求做出產(chǎn)品后，如何才能保證產(chǎn)品的品質(zhì)，保證性能的優(yōu)良，在測試維護(hù)這一塊，是目前客戶最看重的。

　　但是，我們有一點(diǎn)也必須要面對(duì)現(xiàn)實(shí)，那就是我們的產(chǎn)品技術(shù)同一些半導(dǎo)體國家相比，仍然存在著比較明顯的差距，就目前我國半導(dǎo)體發(fā)展水平來講，芯片設(shè)計(jì)水平與國際基本相當(dāng)，封裝技術(shù)水平有4至5年差距，制造工藝差距在3年半左右。盡管在人工智能技術(shù)時(shí)代我們與世界走在了同一起跑線甚至超越了其它國家，但在創(chuàng)新體制機(jī)制上仍有欠缺，缺乏市場頂層設(shè)計(jì)。

　　所以說，在近幾年伴隨著人類生活水準(zhǔn)的不斷提高，智能產(chǎn)品已然成為了我們生活無法缺少的一個(gè)部分，特別是在今天這個(gè)一個(gè)人工智能時(shí)代，世界上的很多芯片科技都是處于一流水平的，同這個(gè)起跑線相比我們已經(jīng)落后了很遠(yuǎn)，而最便捷的追上別人的方法就是實(shí)現(xiàn)芯片解密，然后再針對(duì)性的進(jìn)行反向研究，研究，創(chuàng)新生產(chǎn)出屬于我們自己的產(chǎn)品。

　　所以說，縱觀全局，不難看出來芯片解密儼然是時(shí)代進(jìn)步的一個(gè)重要的標(biāo)志，未來的發(fā)展趨勢更是不容小視。但愿上述的內(nèi)容會(huì)對(duì)你們有所幫助。