大家都知道一塊PCB板給我們帶來(lái)的好處是無(wú)法言語(yǔ)的，由此可以清楚的判斷出來(lái)PCBA的使用效果也是非常棒的，但是相對(duì)應(yīng)的PCBA組裝制造方式和步驟的了解也至關(guān)重要。

東莞市博遠(yuǎn)電子有限公司的負(fù)責(zé)人表示只有將PCBA組裝好才能夠?qū)⑺淖饔冒l(fā)揮出來(lái)。另外PCBA組裝也是脫離不開(kāi)一系列操作步驟的，只有嚴(yán)格地進(jìn)行把控，且按照相應(yīng)的操作步驟來(lái)實(shí)現(xiàn)組裝，才可以達(dá)到事半功倍的效果。那么，目前PCBA組裝制造方式和步驟是怎樣的？它的基本可制造性設(shè)計(jì)又是怎樣的呢？很多人對(duì)此有疑問(wèn)，詳細(xì)內(nèi)容且看下文分解：

　　PCBA組裝的可制造性設(shè)計(jì),不僅要解決可制造的問(wèn)題,還要解決低成本、高質(zhì)量的制造問(wèn)題。而"可制造"與"低成本、高質(zhì)量"目標(biāo)的達(dá)成,不僅取決于設(shè)計(jì),也取決于制造,但更取決于設(shè)計(jì)與制造的協(xié)調(diào)與統(tǒng)一,也就是"一體化"的設(shè)計(jì)。認(rèn)識(shí)這一點(diǎn)非常重要，也是做好PCBA組裝可制造性設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，只有認(rèn)識(shí)到這一點(diǎn),我們才能夠系統(tǒng)地、全面地掌握PCBA可制造性設(shè)計(jì)。

　　目前只要談及到PCB組裝的可制造性設(shè)計(jì)，當(dāng)中就包含了光學(xué)定位符號(hào)設(shè)計(jì)、傳送邊設(shè)計(jì)、組裝方式設(shè)計(jì)、間距設(shè)計(jì)、焊盤(pán)設(shè)計(jì)等等,這些都是一些設(shè)計(jì)"要素"，但核心是如何將這些要素"協(xié)調(diào)與統(tǒng)一"起來(lái)，只有這樣才能達(dá)到預(yù)想中的效果。.

　　在PCBA組裝制造性過(guò)程中，需要先根據(jù)硬件設(shè)計(jì)材料明細(xì)表(BOM)的元器件數(shù)量與封裝確定PCBA的組裝方式，即元器件在PCBA正反面的元器件布局,它決定了組裝時(shí)的工藝路徑,因此也稱工藝路徑設(shè)計(jì)，然后，根據(jù)每個(gè)裝配面采用的焊接工藝方法進(jìn)行元器件布局，最后根據(jù)封裝與工藝方法確定元器件之間的間距和鋼網(wǎng)厚度與開(kāi)窗圖形設(shè)計(jì)。

封裝是PCBA組裝可制造性設(shè)計(jì)的依據(jù)與出發(fā)點(diǎn)。不論工藝路徑、元器件布局、還是焊盤(pán)、元器件間距、鋼網(wǎng)開(kāi)窗都是圍繞著封裝來(lái)進(jìn)行的,它是聯(lián)系設(shè)計(jì)要素的橋梁。同樣目前每種焊接方法對(duì)元器件的布局都有自己的要求，比如,波峰焊接片式元件，要求其長(zhǎng)方向與PCB波峰焊接時(shí)的傳送方向相垂直，間距大于相鄰元件比較高的那個(gè)元件的髙度。并且PCBA組裝封裝的工藝特性將直接決定著需要的焊膏量以及分布，封裝、焊盤(pán)與鋼網(wǎng)三者是相互關(guān)聯(lián)和影響的,焊盤(pán)與引腳結(jié)構(gòu)決定了焊點(diǎn)的形貌,也決定了吸附熔融焊料的能力。鋼網(wǎng)開(kāi)窗與厚度設(shè)計(jì)決定了焊膏的印刷量,在進(jìn)行焊盤(pán)設(shè)計(jì)時(shí)必須聯(lián)想到鋼網(wǎng)的開(kāi)窗與封裝的需求。PCBA組裝為高質(zhì)量的制造提供前提條件和固有工藝能力。

　　上面東莞市博遠(yuǎn)電子有限公司帶來(lái)的這些觀點(diǎn)或邏輯關(guān)系均在PCBA組裝的可制造性方面有所體現(xiàn)，并且形成了表里如一的結(jié)構(gòu)關(guān)系。