很多人對(duì)pcb生產(chǎn)流程都不熟悉，認(rèn)為很復(fù)雜或者是很簡(jiǎn)單，這樣的錯(cuò)誤認(rèn)知導(dǎo)致他們?cè)谟趐cb生產(chǎn)廠家合作之時(shí)很容易出現(xiàn)問(wèn)題，吃一點(diǎn)虧。對(duì)此，小編特意整理了pcb生產(chǎn)流程，希望為大家做一個(gè)借鑒參考，有需要的朋友可以看看。

  首先，pcb生產(chǎn)廠家在接到客戶的訂單之后，會(huì)與客戶進(jìn)行溝通，這個(gè)過(guò)程中，對(duì)方會(huì)了解客戶所有的信息，包括需求、電路板生產(chǎn)數(shù)量對(duì)質(zhì)量的要求等，以此來(lái)決定pcb電路板的最終報(bào)價(jià)。在這一點(diǎn)上會(huì)出現(xiàn)很多情況，所以，相同的電路板最終報(bào)價(jià)不一樣是有原因的。

  舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子，同樣的電路板質(zhì)量，同樣的數(shù)量，但一個(gè)是雙層板，一個(gè)是六層板，那么，后者肯定是要比前者貴很多的，這個(gè)主要是因?yàn)榱鶎影宓?strong>pcb生產(chǎn)流程肯定比雙層板更復(fù)雜一些，雖然大致流程都是基本相同的，但其中的細(xì)節(jié)卻有很多不同之處。

相互溝通了解之后，pcb生產(chǎn)廠家會(huì)根據(jù)客戶提供的資料和電路板進(jìn)行生產(chǎn)，生產(chǎn)包含很多步驟，比如：

  1、開(kāi)料，即將原始覆銅板切割開(kāi)，形成能夠用于生產(chǎn)的板子。之后要進(jìn)行內(nèi)層干膜處理，即將內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移到pcb板上。在pcb生產(chǎn)流程中，工程師都會(huì)提到圖形轉(zhuǎn)換這個(gè)概念，因?yàn)檫@是pcb生產(chǎn)流程中的根本操作，必須要保證精準(zhǔn)無(wú)誤，才能為后期打好基礎(chǔ)。

  2、棕化，也是pcb生產(chǎn)流程中非常重要的一步，其目的是內(nèi)部銅面形成粗糙和有機(jī)金屬層，增強(qiáng)粘接力，其原理是利用化學(xué)處理產(chǎn)生均勻、粘性良好的有機(jī)金屬結(jié)構(gòu)，之后促使其內(nèi)層表面受控并粗化，然后用于增強(qiáng)其粘合強(qiáng)度。

  3、層壓，是借助pp片中的粘合性將各層電路粘結(jié)到一起的過(guò)程，主要是靠界面中的大分子擴(kuò)散、滲透產(chǎn)生交織實(shí)現(xiàn)，然后將多層電路板粘到一起。

  4、鉆孔，即在電路板層之間進(jìn)行通孔，達(dá)到連通的效果。這一步需要特別小心，特別是鉆孔過(guò)程中，力度把握不準(zhǔn)很容易打穿，造成電路板報(bào)廢。

  5、沉銅板鍍。沉銅即化學(xué)銅，鉆孔之后pcb板會(huì)發(fā)生氧化還原反應(yīng)，形成一層銅層，這個(gè)銅層會(huì)從對(duì)孔進(jìn)行孔金屬化，在絕緣基材表面形成銅，繼而達(dá)到電性相同的效果。板鍍是將沉銅之后的pcb板進(jìn)行板面、孔內(nèi)銅加厚處理操作，能防止氧化。

  除了以上幾步之外，完整的pcb生產(chǎn)流程還包含外層圖形電鍍、SES，阻礙、絲印字符、表面處理、成型等步驟，經(jīng)過(guò)這些步驟最終組成pcb完整的生產(chǎn)流程，為客戶帶來(lái)優(yōu)質(zhì)的pcb板。