在近幾年來，樹脂塞孔在PCB產(chǎn)業(yè)中非常流行，應(yīng)用也十分廣泛，特別是一些層數(shù)高、板子厚的產(chǎn)品對樹脂塞孔的使用率更高。不過，對于這種工藝也有很多人并不了解是怎么回事，今天，小編就為大家來詳細(xì)說一說，看看什么是樹脂塞孔？好處是什么？

  什么是樹脂塞孔？

  隨著電子芯片結(jié)構(gòu)、安排方式的不斷變化改革，電路板模塊也隨之發(fā)生很大的變化。而隨著模塊的改變，電子芯片中出現(xiàn)的綠油塞孔問題深深困擾著眾多smt加工廠家，而為了解決這一問題，很多廠家都付出了研究心血，直到20世紀(jì)90年代之時，日本一家公司發(fā)明了樹脂，可以將這種孔堵上，然后在其表面鍍銅，這樣就能解決因為綠油塞孔導(dǎo)致的孔內(nèi)吹氣問題了。

  不過，當(dāng)時的技術(shù)推廣并不像現(xiàn)在那么迅速，因而直到最近幾年，國內(nèi)才開始使用樹脂塞孔的方式來進(jìn)行操作。

  樹脂塞孔的制作流程是什么？

  不同的樹脂塞孔產(chǎn)品其制作流程是不同的，比如POFV類型的產(chǎn)品，其流程是開料鉆孔-電鍍-塞孔-烘烤-研磨-電鍍-外層線路-防焊-表面處理-成型出貨等；而內(nèi)層樹脂塞孔類產(chǎn)品的制作分為研磨和不研磨兩種。這兩者的流程基本差不多，但在細(xì)節(jié)方面會有一些不同。

在樹脂塞孔流程中有一些特別的地方，比如鉆通孔和沉銅板電，一般都認(rèn)為是POFV產(chǎn)品，但如果是內(nèi)層圖形就是HDI樹脂塞孔產(chǎn)品，且不同種類的產(chǎn)品流程有非常嚴(yán)格的界定標(biāo)準(zhǔn)，不能走錯，否則極容易出現(xiàn)問題。

  在樹脂塞孔流程改進(jìn)方面，為了降低內(nèi)層HDI塞孔產(chǎn)品的報廢率，設(shè)計師會采用線路之后再塞孔的模式，即先完成內(nèi)層線路制作，再進(jìn)行塞孔，然后固化，這樣不僅效率高，且產(chǎn)品性能更好一些。而最開始用到內(nèi)層HDI塞孔，用的是UV預(yù)固和熱固型油墨，這種的性能低，效率也不高，成本也比樹脂塞孔高很多。

  總的來說，良好的樹脂塞孔工藝必須要由專業(yè)廠家來操作，只有確保樹脂塞孔沒有問題，才能保證產(chǎn)品的質(zhì)量。如果樹脂塞孔沒有做好，孔內(nèi)出現(xiàn)氣泡的話，必然會導(dǎo)致電路板吸收太多的潮濕水汽，繼而導(dǎo)致其過錫爐的時候因為水分過多而爆板。同時，孔內(nèi)出現(xiàn)氣泡還容易導(dǎo)致將樹脂被氣孔擠出，出現(xiàn)一邊突出一邊凹陷的情況，這樣就會形成不良品，影響產(chǎn)品的合格率。

  總的來說，采用樹脂塞孔來進(jìn)行PCB加工生產(chǎn)是非常實用的，它不僅能避免漏錫，提高產(chǎn)品性能，同時還能提高生產(chǎn)效率，為企業(yè)帶來更多的回報。