在進行貼片SMT加工的過程中，會出現(xiàn)方方面面的問題。最常見的莫過于物料異常、焊錫不良、錫膏故障等等。可能有些朋友會覺得，貼片SMT加工途中的問題產(chǎn)生時，只要把它拆下來，進行一下焊接，大抵上的問題都能夠迎刃而解，殊不知這當中的學問多了去了。下面就由東莞市博遠電子有限公司的工程師來解析一下：

首先我們說一下貼片SMT加工途中元件引腳多的情況吧，它們的間距往往是偏寬的，最好采取的方法還是先在某一個焊盤上進行鍍錫，而后再左手拿鑷子來將元件的一只腳焊好，并通過錫絲來焊接其余的腳，操作的過程中采取熱風槍再合適不過了。可能有朋友會問怎么操作？很簡單，只要一手拿著熱風槍來將焊錫進行吹熔，另一只手利用鑷子等夾具趁其焊錫熔化時把元器件取下來就可以了。

再者我們也有必要介紹下貼片SMT加工時器件腳少的情況。最直接的器件大抵上是電阻、電容、二三極管等等。操作的時候，最好是在一個線路板上焊盤上進行鍍錫，而后再通過鑷子來夾持元件并放置到安裝位置上面，此時需要特別把關下引腳處，適當?shù)乃砷_左手的鑷子，通過錫絲來焊接其余的腳；當然拆除起來也特別的簡單，只需要借助烙鐵來把元件的兩端進行加熱，而后輕輕一提便可以達到輕松拆除的目的。

最后，東莞市博遠電子有限公司也不得不提一下引腳密度頗高的元器件，焊接起來也是大同小異的，與上述的描述基本一致。操作時，先焊一只腳，再利用錫絲焊其余的腳，畢竟腳的數(shù)目是比較多的，所以操作的過程中做到腳與焊盤對齊至關重要。這步進行操作時，最好是能夠把力道把關好，避免損壞引腳處。

既然講到了焊接與拆除，那么不得不延伸一個操作中途常見的話題。為何貼片SMT加工會出現(xiàn)焊點上錫不飽滿的現(xiàn)象呢？一直以來焊接上錫都是十分重要的步驟，它甚至會關系得到線路板的使用性能和外形美觀等，但在實際操作途中總會存在著上錫不飽滿的問題，從而導致貼片SMT加工質(zhì)量大打折扣。

東莞市博遠電子有限公司的工程師大致羅列了一下，其中涉及到的問題莫過于焊錫膏當中的助焊劑的濕潤性不強，性能不好，從而導致上錫達不到理想中的效果；對于采買的焊錫膏當中的助焊劑的活性不達標時，那么必然是無法去除掉線路板焊盤處或者焊接位的氧化物質(zhì)的；可一旦助焊劑的擴張率過分高時，便會出現(xiàn)空洞的現(xiàn)象；而且定期還要工人進行檢查，避免焊膏量不夠，導致上錫不飽滿，有空缺的情況發(fā)生，亦或者錫膏在使用前沒有得到充分的攪拌，便易出現(xiàn)助焊劑和錫粉的無法融合的情況，最后提一下，一旦在過回流焊時，預熱時間過分長，導致溫度過分高時，那么焊錫膏里面的助焊劑活性便會失效，這一點大家也要把關重視起來。

“貼片SMT加工的相關技藝解析”如上所述，但愿上文中介紹的種種都可以給大家?guī)碜钋袑嵉膸椭?，避免掉一些操作過程中的雷區(qū)。