解密芯片為什么開蓋？這是一個值得大家一起探討的話題。芯片開蓋還有別的稱謂，即芯片開帽、芯片開封等，通常在什么情況下會使用呢？這是一種最常用的失效分析時的破壞性的檢查辦法。操作起來莫過于是給完整的芯片進行局部腐蝕，使芯片完完全全的暴露出來并保持芯片的功能不受到一丁點損害，為進一步的芯片失效分析實驗做基礎(chǔ)，方便接下來的觀察，做一些特殊的測試。

　　解密芯片為什么開蓋的答案是不是一目了然了呢！具體的操作方案莫過于利用物理與化學(xué)的方法將表面的封裝掀開，利于觀看各類元器件間的情況，了解各類線路間的連接情況。目前大多數(shù)的廠家不具備批量開蓋的開封機，但東莞市博遠電子有限公司具備這樣的功能，可以滿足各類客戶的開蓋要求。

　　解密芯片為什么開蓋方法一：化學(xué)開蓋。

　　目前大多數(shù)的芯片封裝材料是環(huán)氧模塑料。這是一種以環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以酚醛樹脂為固化劑，再加上一些填料，像填充劑等，互相融合放置產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，這便是環(huán)氧模塑料，這種材質(zhì)的封裝帶來的優(yōu)勢莫過于流動性好，熱性能和電特性強，推此及彼，這一類芯片開蓋最佳的方法是通過化學(xué)腐蝕法，有干法和濕法之分！環(huán)氧樹脂的種類和其所占比例的不同，直接影響著環(huán)氧塑料的流動特性、熱性能和電特性。

　　解密芯片為什么開蓋方法二：激光開蓋。

　　不同材質(zhì)的封裝所采用的開蓋法也不同，在一些密集引線鍵合的封裝中倘若采用上述的化學(xué)法，易導(dǎo)致銅鍵合絲被腐蝕，這樣的結(jié)果便是導(dǎo)致芯片本生受到嚴重的損壞，也就失去了芯片開蓋的意義。所以針對這一類線路板，最佳方法是激光開蓋，利用激光開蓋機通過激光來將封裝機器上的模塑料去掉，避免化學(xué)腐蝕直接開封法會對銅引線造成的腐蝕損傷。事先通過電腦設(shè)置下開蓋的大小和區(qū)域，并控制下激光的能量與掃描次數(shù)完成解密芯片開蓋的工作。

　　除了這種材料的封裝可以使用激光開蓋外，激光開蓋還適用于半導(dǎo)體器件失效分析時的現(xiàn)象，不至于對內(nèi)部的銅線和器件造成損壞；同樣激光開蓋還被應(yīng)用在模塊使用廠家，一些工廠在進料檢驗時利用此法打開器件來觀察芯片內(nèi)部的情況，判斷下是否存在設(shè)計缺陷或者生產(chǎn)缺陷。

　　解密芯片為什么開蓋？通過上文中介紹的種種想必朋友對此有了一番了解。具體現(xiàn)象具體分析，具體情況采用的開蓋方法也不一樣。解密芯片開蓋被廣泛應(yīng)用于線路板抄板方面，在有電子產(chǎn)品實物和電路板實物的前提下，利用這種開蓋的反向研發(fā)技術(shù)手段可以有效地對電路板進行一番反向分析，對里面的文件進行復(fù)制實現(xiàn)1比1還原。

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