伴隨著pcb板技術(shù)的不斷創(chuàng)新，技術(shù)處理工藝的不斷改進，毫無疑問pcb板表面處理工藝已然進入到了一個成熟穩(wěn)定的階段，東莞市博遠電子有限公司指出來，雖然近幾年pcb板表面處理工藝變化不是特別大，如果想要有更大的變化，仿佛是特別遙遠的事情，但是不得不指出來，這種巨大的變化同方方面面的因素相關(guān)，至少想要發(fā)生巨變還是要從某些點出發(fā)的！

　　為什么存在pcb板表面處理工藝大家清楚嗎？其時目前常見的pcb板表面處理工藝是指熱風整平、化學(xué)鍍鎳、浸金、有機涂覆、浸銀和浸錫這幾種工藝。表面處理工藝的目的是為了保證它的可焊性和電性能。

　　1、 OSP是pcb板表面處理工藝的一種指令，通過外文翻譯即是指有機保焊膜，也稱作為護銅劑。目前它被使用在裸銅的上面，可能朋友們會問那是怎么出膜的呢？其時它是利用化學(xué)的一種方法來長出一層皮膜的。這層膜的功效是十分強大的，往往極具有防氧化性、耐濕性、耐熱沖擊性，從而保證銅的表面不會生一丁點的銹，但是這種保護膜同樣還是要特別容易被迅速清除的，只有這樣才可以讓干凈的銅露出表面。

　　2、 pcb板表面噴錫是什么意思？噴錫即是指熱風整平。它具體的工藝流程是這樣的，即是在pcb板的表面涂覆熔融錫焊料，并且利用加熱壓縮空氣來整吹平工藝，從而形成既具有抗氧化性又可以提供著不錯的可焊性的涂覆層，這么做的目的無疑是讓焊料與銅的結(jié)合處形成鋼錫金屬間化合物

　　3、 pcb板表面沉錫，沉錫即是利用錫來作為基礎(chǔ)的，從而保證了錫層與任何類型的焊料互相匹配起來。而沉錫工藝形成之后，從而保證了平坦性，一些常規(guī)性的問題都可以解決，使用率還是特別大的，但是不得不說它的存儲不久，所以組裝時需要按照事先規(guī)定好的先后順序進行才好。

　　4、 pcb板表面的沉銀和沉金也有必要介紹一下。沉銀工藝是偏簡單一些的，而且操作起來更加快速，這么做的目的是保證其即使暴露在熱、濕、污染的環(huán)境當然，依然讓它的可焊性得到了保證，不過這種工藝會讓其表面的光澤失去，對此大家一定要注意一下。那么pcb板沉金技術(shù)就是在表面包裹著鎳金合金，博遠電子告訴您這種方法是最有效的長期保護pcb板的方案，它擁有著別的表面處理工藝不具備的忍耐性，這一點也是頗重要的。

　　pcb板表面處理工藝你曉得幾點？其時這一部分內(nèi)容也只是東莞市博遠電子有限公司的一些粗略的介紹，其表面處理工藝還包括了別的方面，但具體的原理我們也不需要了解很多，博遠電子一直都是將自己該做好的做好，保證最后的結(jié)果是完美的，唯有這樣產(chǎn)品的綜合性能才能夠得到保障。