目前，東莞市博遠電子有限公司作為一家專業(yè)的PCBA供應商，自有自己的SMT貼片廠，對于SMT貼片、PCB貼片表面的技術(shù)加工工藝造詣頗深，自然對于如何提高產(chǎn)品質(zhì)量有發(fā)言權(quán)，下面就由博遠電子的技術(shù)員對此介紹一下：

　　首先，作為PCBA供應商的我們要有一個清醒的認識，究竟是什么因素影響著產(chǎn)品的質(zhì)量因素？其時第一點是錫膏：一個產(chǎn)品的質(zhì)量受到方方面面因素的影響，而其中最為重要的一點還是回流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數(shù)?，F(xiàn)在常用的高性能回流焊爐，已能比較方便地精確控制、調(diào)整溫度曲線。相比之下，在高密度與小型化的趨勢中，焊錫膏的印刷就成了再流焊質(zhì)量的關(guān)鍵。焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距器件的焊接質(zhì)量有關(guān),焊錫膏的粘度與成分也必須選用適當。另外焊錫膏一般冷藏儲存，取用時待恢復到室溫后才能開蓋。此時，博遠電子友情提醒一下要特別注意避免因溫差使焊錫膏混入水汽，需要時則要使用攪拌機。

　　然后還有什么因素會導致PCBA供應商對產(chǎn)品質(zhì)量無法把控呢？品控一直以來都是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質(zhì)異常之后，回流焊工藝本身也會導致產(chǎn)品品質(zhì)異常。冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區(qū)的時間不足；連錫電路板或元器件受潮，含水分過多易引起錫爆產(chǎn)生連錫；錫珠預熱區(qū)溫度爬升速度過快；裂紋一般是降溫區(qū)溫度下降過快；有時候回流焊設備本身的傳送帶震動過大也是影響焊接質(zhì)量的因素之一。

　　當PCBA供應商了解了上述因素導致產(chǎn)品品質(zhì)受影響之外，就需要針對上述提出的問題來合理的提高下產(chǎn)品質(zhì)量，具體的措施無非是以下幾項：

　　企業(yè)內(nèi)部建立全面質(zhì)量機構(gòu)，做到質(zhì)量反饋及時。對于質(zhì)檢員的挑選一定要是素質(zhì)好的，畢竟在行政上這類人才屬于行政質(zhì)量部管理人員，避免因其余因素導致質(zhì)量受干擾。

　　PCBA供應商想要做到“0缺陷”產(chǎn)品是不可能的，但是作為專業(yè)的PCBA供應商完全可以推行這樣的政策理念，以此作為生產(chǎn)目標，更能提高員工的品控精神，能夠及時的處理產(chǎn)品品質(zhì)中的異常，同時能夠在一些關(guān)鍵處設置一些重要的卡口，只有這樣才可以有效地發(fā)現(xiàn)問題處理問題。

　　PCBA供應商們還需要對檢測維修儀器設備進行檢驗，像萬用表、防靜電手腕、烙鐵、ICT等等儀器檢修至關(guān)重要，由此也能判斷出來，儀器本身的質(zhì)量好壞會直接影響著生產(chǎn)質(zhì)量，所以博遠電子提醒一下儀器要按規(guī)定時間送檢，并確保儀器的可靠性。

　　最后則要說明的就是質(zhì)量部分，質(zhì)量員需要根據(jù)本部門的工作責任制來約束人為可以避免的質(zhì)量事故，并且賞罰分明，只有這樣全員的質(zhì)量素質(zhì)才能得到提高。